2025-06-24 00:18:29
高聚物材料加工工藝:是以高聚物材料為基片加工微流控芯片的方法主要有:模塑法、熱壓法、LIGA技術、激光刻蝕法和軟光刻等。模塑法是先利用半導體/MEMS光刻和蝕刻的方法制作出通道部分突起的陽模,然后在陽模上澆注液體的高分子材料,將固化后的高分子材料與陽模剝離后就得到了具有微結構的基片,之后與蓋片(多為玻璃)封接后就制得高聚物微流控芯片。這一方法簡單易行,不需要高技術設備,是大量生產廉價芯片的方法。熱壓法也需要事先獲得適當的陽模。干濕結合刻蝕技術制備納米級微針,可用于組織液提取與電化學檢測器件。中國澳門微流控芯片誠信合作
多元化材料微流控芯片定制加工技術解析:微流控芯片的材料選擇直接影響其功能性與適用場景,Bloom-OriginSemiconductor提供基于PDMS軟硅膠、硬質塑料、玻璃、硅片等多種材料的定制加工服務。其中,PDMS憑借良好的生物相容性、透光性及易加工性,成為生物檢測與細胞培養的優先材料,可通過模塑成型實現復雜流道結構。硬質塑料如PMMA、COC等則具備耐化學腐蝕等的優勢,適用于工業檢測與POCT快速診斷設備。玻璃與硅片材料因高硬度、耐高溫及表面惰性,常用于高精度微流道刻蝕與鍵合工藝,滿足生化反應、測序等對表面特性要求嚴苛的場景。公司通過材料特性匹配加工工藝,從材料預處理到鍵合封裝形成完整技術鏈條,確保不同材料芯片的性能穩定性與批量生產可行性,為客戶提供從材料選型到功能實現的全流程解決方案。 河北微流控芯片之聲表面波器件加工微流控芯片的流體驅動與檢測。
微流控芯片的硅質材料加工工藝:是在硅材料的加工中,光刻(lithography)和濕法刻蝕(wetetching)技術是2種常規工藝。由于硅材料具有良好的光潔度和很成熟的加工工藝,主要用于加工微泵、微閥等液流驅動和控制器件,或者在熱壓法和模塑法中作為高分子聚合物材料加工的陽模。光刻是用光膠、掩模和紫外光進行微制造。光刻和濕法蝕刻技術通常由薄膜沉淀、光刻、刻蝕3個工序組成。在薄膜表面用甩膠機均勻地附上一層光膠。然后將掩模上的圖像轉移到光膠層上,此步驟首先在基片上覆蓋一層薄膜,為光刻。再將光刻上的圖像,轉移到薄膜,并在基片上加工一定深度的微結構,此步驟完成了蝕刻。
微流控芯片在POCT設備中的小型化設計與加工:POCT(即時檢驗)設備對微流控芯片的小型化、低成本與易用性提出了極高要求。公司通過微流道集成設計,將樣品預處理、反應、檢測等功能壓縮至25mm×25mm芯片內,配合毛細虹吸與重力驅動流路,省去外部泵閥系統,實現無動力操作。加工方面,采用紫外激光切割技術實現芯片邊緣的高精度成型(誤差<±50μm),并通過模內注塑技術集成進樣孔、反應腔與檢測窗口,單芯片生產成本較傳統工藝降低30%。典型案例包括抗原檢測芯片,其微流道網絡實現了樣本稀釋、抗體捕獲與顯色反應的一體化,檢測時間縮短至15分鐘,檢測靈敏度與膠體金法相當,但操作步驟減少50%。公司還開發了芯片與試紙條的復合結構,兼容現有POCT儀器讀取系統,為快速診斷產品提供了從設計到量產的全鏈條解決方案。微流控芯片的發展歷史。
微流控芯片在石英和玻璃的加工中,常常利用不同化學方法對其表面改性,然后可以使用光刻和蝕刻技術將微通道等微結構加工在上面。玻璃材料的加工步驟與硅材料加工稍有差異,主要步驟有:1)在玻璃基片表面鍍一層 Cr,再用甩膠機均勻的覆蓋一層光刻膠;2)利用光刻掩模遮擋,用紫外光照射,光刻膠發生化學反應;3)用顯影法去掉已曝光的光膠,用化學腐蝕的方法在鉻層上腐蝕出與掩模上平面二維圖形一致的圖案;4)用適當的刻蝕劑在基片上刻蝕通道;5)刻蝕結束后,除去光刻膠,打孔后和玻璃蓋片鍵合。標準光刻和濕法刻蝕需要昂貴的儀器和超凈的工作環境,無法實現快速批量生產。顯微鏡與電鏡測量確保微流道精度,支撐高精度生物芯片開發與生產。北京微流控芯片平臺
深硅刻蝕結合親疏水涂層,制備高深寬比微井 / 流道用于生化反應與測序。中國澳門微流控芯片誠信合作
MEMS多重轉印工藝實現硬質塑料芯片快速成型:MEMS多重轉印工藝是公司**技術之一,實現了從設計圖紙到硬質塑料芯片的快速制造,**短周期*需10個工作日。該工藝流程包括掩膜設計、硅基模具制備、熱壓轉印及后處理三大環節:首先通過光刻技術在硅片上制備高精度模具,然后利用熱壓成型將微結構轉印至PMMA、COC等硬質塑料基板,**終通過切割、打孔完成芯片封裝。相比傳統注塑工藝,該技術***降低了小批量生產的模具成本(降幅達70%),尤其適合研發階段的快速迭代。例如,某客戶開發的便攜式血糖檢測芯片,通過該工藝在2周內完成3版樣品測試,將研發周期縮短40%。公司可加工的塑料材質覆蓋多種極性與非極性材料,兼容熒光檢測、電化學傳感等功能模塊集成,為POCT設備廠商提供了低成本、高效率的原型開發與小批量生產解決方案。中國澳門微流控芯片誠信合作