廣州高溫可靠性測試項目標準 聯華檢測技術服務供應

PCB 板 CAF 測試：當 PCB 板板面線路或板內金屬通孔間距過近，在高溫高濕環境下，板材吸濕后，相鄰銅線或孔壁高低電壓電極間會出現電化性遷移之絕緣劣化情形，即導電陽極絲（CAF）。CAF 現象會導致絕緣層劣化，甚至短路，嚴重影響設備性能和**，在汽車電子、航空航天等高可靠性領域必須進行專項驗證。聯華檢測在 CAF 專項檢測方面處于行業專業水準，擁有 16 臺多通道 SIR/CAF 實時監控測試系統，可實現 4000 + 通道同時量測。測試依據 IPC-TM-650 標準，在 85°C/85% RH 環境下施加偏壓，持續 240-1000 小時，若阻值降至≤10?Ω 或下降 10 倍則判定為不合格，通過該測試能幫助企業定位 PCB 板絕緣失效風險。航空發動機高溫部件經嚴格測試，確保極端條件下**可靠運行。廣州高溫可靠性測試項目標準

聯華檢測具備強大的可靠性測試系統集成能力，能夠根據客戶需求構建一站式測試解決方案。將環境試驗設備、力學測試儀器、電氣性能測試系統等進行集成，實現自動化控制和數據共享。通過編程控制軟件，可自動設置測試參數、執行測試流程，并實時采集和分析測試數據。同時，集成遠程監控系統，客戶可通過網絡實時查看測試進度和數據，實現遠程協作和溝通。這種高度集成的測試系統不僅提高了測試效率，還確保了測試過程的準確性和一致性。廣州HAST可靠性測試平臺汽車動力系統經機械與環境可靠性測試，保障高速運轉及復雜環境下的可靠性。

新能源汽車電池管理系統線路板振動測試：新能源汽車電池管理系統（BMS）的線路板對車輛的動力輸出和**至關重要。在車輛行駛過程中，電池管理系統線路板要承受來自路面顛簸、電機運轉等產生的持續振動。廣州聯華檢測為新能源汽車制造商提供針對電池管理系統線路板的振動測試服務。測試人員將線路板固定在專業的振動試驗臺上，該試驗臺能夠精確模擬不同路況下車輛的振動情況，可精細調控振動頻率、振幅和方向等參數。在測試期間，工作人員在電池管理系統線路板的關鍵焊點、線路連接部位粘貼應變片，用于監測振動過程中這些部位的應力變化；同時，利用加速度傳感器測量線路板整體的振動加速度。比如在模擬車輛行駛 5 萬公里復雜路況的振動工況后，發現部分焊點出現微小裂紋，線路連接電阻增大，導致電池管理系統對電池狀態的監測出現偏差。經聯華檢測分析，是焊點設計和焊接工藝在長期振動下存在不足。據此，新能源汽車制造商可優化線路板焊點設計，改進焊接工藝，增強電池管理系統線路板在復雜振動環境下的可靠性，確保新能源汽車電池管理系統穩定運行，提升新能源汽車的整體性能和**性。

工業控制設備常應用于工廠車間等環境，可能接觸到腐蝕性氣體、液體等，其中鹽霧腐蝕是常見的問題。廣州聯華檢測為工業控制設備制造商提供 PCB 板鹽霧腐蝕測試服務。測試時，將工業控制設備的 PCB 板放置于鹽霧試驗箱內，依據相關標準和實際使用環境，向試驗箱內噴射一定濃度的鹽霧，模擬沿海地區或存在鹽霧污染的工業環境。在測試過程中，聯華檢測嚴格控制鹽霧濃度、溫度、濕度以及測試時間等參數。例如，對于應用于海邊工廠的工業控制設備 PCB 板，模擬鹽霧濃度為 5%，溫度 35℃，相對濕度 95% 的環境，持續測試 1000 小時。期間，定期使用高精度的電子測試設備對 PCB 板的電氣性能進行檢測，如測量線路的電阻、絕緣電阻等參數，查看是否因鹽霧腐蝕而發生變化；通過外觀檢查，觀察 PCB 板表面的銅箔線路是否出現腐蝕、生銹，焊點是否出現腐蝕松動等情況。在一次針對某工業自動化生產線控制設備 PCB 板的鹽霧腐蝕測試中，發現部分銅箔線路出現腐蝕斷路，絕緣電阻大幅下降。經聯華檢測分析，是 PCB 板的防護涂層厚度不足，無法有效抵御鹽霧腐蝕。聯華檢測運用先進設備，為智能家居產品開展可靠性測試，提升用戶體驗。

濕度測試：濕度測試是評估電子元器件在潮濕環境下可靠性的關鍵手段。聯華檢測的濕度測試，能夠模擬相對濕度從 20% 到 95% 的環境。在測試過程中，將電子元器件放置于濕度試驗箱內，設置特定的濕度和溫度條件，并保持一定的測試時間。期間，使用專業設備監測電子元器件的性能變化，查看是否會出現短路、斷路、腐蝕等問題。例如，對于一些在潮濕環境中使用的智能家居設備，通過濕度測試發現部分設備的金屬外殼出現生銹跡象，內部電路板部分焊點也有輕微腐蝕，導致信號傳輸不穩定。這表明該設備在防潮設計方面存在不足，需要改進。聯華檢測憑借專業的檢測技術，能夠及時發現這些由濕度引發的潛在風險，幫助企業提升產品在潮濕環境下的可靠性。定期校準測試設備，嚴格遵循校準周期，是確?？煽啃詼y試數據準確性的基礎。廣州氣候可靠性測試服務

汽車電子系統歷經電磁兼容性可靠性測試，避免信號干擾，保障行車**穩定。廣州高溫可靠性測試項目標準

芯片高溫反偏（HTRB）測試：芯片在電子設備中猶如 “大腦”，其可靠性至關重要。聯華檢測開展的芯片高溫反偏測試，旨在驗證芯片長期可靠性。測試時，將芯片置于高溫環境，如 125℃，并在其引腳施加反向偏置電壓。這一過程需持續數千小時，期間利用高精度電流測量設備，實時監測芯片漏電流變化。因為隨著時間推移與高溫、反向偏壓作用，芯片內部缺陷可能逐漸顯現，漏電流異常便是關鍵表征。例如，某型號芯片在測試 800 小時后，漏電流出現明顯上升，經分析是芯片內部的氧化層存在細微缺陷，在測試條件下引發電子遷移，致使漏電流增大。通過這類測試，企業能提前察覺芯片潛在問題，優化設計與制造工藝，保障產品在長期使用中的穩定性，尤其對汽車電子、工業控制等高可靠性需求領域意義重大。廣州高溫可靠性測試項目標準