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江蘇優普納科技有限公司 光學非球面超精密復合加工|第三代半導體晶圓減薄砂輪|光學非球面模具加工磨頭|光學透鏡缺陷檢測裝備
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江蘇優普納科技有限公司
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江蘇優普納科技有限公司是一家先進的高科技企業,專注于精密與超精密制造、高精智能檢測以及半導體加工設備等前沿技術領域。我們致力于通過創新技術推動行業發展,為客戶提供滿意的產品和服務。 公司位于風景如畫的太湖之濱,坐落在無錫市錫山經濟技術開發區,擁有15000平方米的現代化綜合研發中心及產業化基地,為我們的研發和生產提供了良好的環境和條件。 在產學研合作方面,我們依托湖南大學無錫半導體先進制造創新中心的強大科研實力,將研究成果轉化為實際應用,實現產業化,推動技術的不斷進步。 江蘇優普納科技秉承“產學研用一體化”的發展理念,充分發揮這一模式的優勢,致力于推動中國超精密制造業的繁榮與進步。我們相信,通過不斷的創新與合作,能夠為客戶創造更大的價值,并在行業中樹立良好的**。

江蘇優普納科技有限公司公司簡介

減薄砂輪生產廠家 江蘇優普納科技供應

2025-05-29 06:21:18

隨著碳化硅功率器件在新能源汽車中的普及,優普納砂輪已成功應用于多家頭部車企的芯片供應鏈。例如,某800V高壓平臺電驅模塊的SiC晶圓減薄中,優普納30000#砂輪精磨后Ra≤3nm,TTV≤2μm,芯片導通損耗降低15%??蛻舴答侊@示,國產砂輪在加工一致性與成本控制上遠超進口競品,單條產線年產能提升30%,為車規級芯片國產化奠定基礎。江蘇優普納科技有限公司專業生產砂輪,品質有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產品以及方案。從材料特性分析到加工工藝定制,優普納為客戶提供全方面的解決方案,確保不同應用場景下的高效性和穩定性。減薄砂輪生產廠家

江蘇優普納科技有限公司:碳化硅減薄砂輪已通過東京精密、DISCO等主流設備的兼容性測試,并獲得多家國際半導體廠商的認證。例如,在DISCO-DFG8640設備上,優普納砂輪連續加工1000片8吋SiC晶圓后,磨耗比仍穩定在200%以內,精度無衰減。這一表現不只達到進口砂輪水平,更以快速交付與本地化服務贏得客戶青睞,成為國產替代優先選擇的品牌。江蘇優普納科技有限公司專業生產砂輪,品質有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產品以及方案。GaN砂輪標準優普納碳化硅晶圓減薄砂輪,以技術創新為主,不斷突破性能瓶頸,為國產半導體材料加工提供有力支持。

江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,以其低損耗特性成為半導體加工領域的理想選擇。其獨特的多孔顯微組織調控技術,使得砂輪在高磨削效率的同時,磨耗比極低。在東京精密-HRG200X減薄機的實際應用中,6吋SiC線割片的磨耗比只為15%,而8吋SiC線割片的磨耗比也只為35%。這意味著在長時間的加工過程中,砂輪的磨損極小,使用壽命更長,為客戶節省了大量的成本。低損耗不只體現在砂輪本身的使用壽命上,還體現在加工后的晶圓表面質量上,損傷極小,進一步提升了產品的性價比,助力優普納在國產化替代進程中占據優勢。

作為激光改質層減薄砂輪的專業制造商,江蘇優普納科技有限公司憑借先進的生產設備和技術團隊,在行業內樹立了良好的**。我們致力于研發高性能的磨削工具,以滿足客戶在不同加工領域的需求。公司擁有一系列自主研發的激光改質技術,能夠根據客戶的具體要求,提供定制化的砂輪解決方案。此外,江蘇優普納科技有限公司注重與客戶的溝通與合作,提供全方面的技術支持和服務,確??蛻粼谑褂梦覀兊漠a品時能夠獲得更佳的加工效果。我們相信,憑借我們的技術優勢和服務理念,江蘇優普納科技有限公司將在激光改質層減薄砂輪市場中繼續保持先進地位。優普納砂輪于東京精密-HRG200X減薄機上,對8吋SiC線割片進行粗磨,磨耗比35%,Ra≤30nm,TTV≤3μm。

江蘇優普納碳化硅減薄砂輪憑借超細金剛石磨粒與高自銳性設計,在第三代半導體晶圓加工中實現低損傷、低粗糙度的行業突破。以DISCO-DFG8640設備為例,精磨8吋SiC線割片時,砂輪磨耗比達200%,表面粗糙度Ra≤3nm,TTV精度≤2μm,完全滿足5G芯片、功率器件對晶圓平整度的嚴苛要求。對比進口砂輪,優普納產品在相同加工條件下可減少磨削熱損傷30%,明顯提升晶圓良率,尤其適用于新能源汽車電驅模塊等高附加值領域。歡迎您的隨時致電咨詢。優普納碳化硅晶圓減薄砂輪,以高性能陶瓷結合劑和“Dmix+”制程工藝為基礎,不斷優化產品性能。晶圓加工砂輪壽命

碳化硅晶圓減薄砂輪,采用高性能陶瓷結合劑及“Dmix+”制程工藝,為第三代半導體材料加工提供高效的方案。減薄砂輪生產廠家

江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,以其高精度加工能力成為第三代半導體材料加工的理想選擇。其專研的強度高微晶增韌陶瓷結合劑和多孔顯微組織調控技術,賦予了砂輪優越的穩定性,能夠有效減少振動,確保加工后的晶圓表面粗糙度極低。在東京精密-HRG200X減薄機的實際應用中,6吋和8吋SiC線割片的加工結果顯示,表面粗糙度Ra值和總厚度變化TTV均達到了行業先進水平。這種高精度的加工能力,不只滿足了半導體制造的需求,也為優普納在國產碳化硅減薄砂輪市場奠定了堅實的基礎,助力其品牌形象進一步鞏固。減薄砂輪生產廠家

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