2025-06-02 06:03:12
AOI 的多設備協同檢測方案滿足復雜板卡全流程管控需求,愛為視 SM510 支持與 SPI(焊膏檢測)、AXI(X 光檢測)設備組成立體檢測網絡。例如,在檢測多層 PCB 時,SPI 先驗證焊膏印刷質量,AOI 負責表面元件貼裝與焊錫外觀檢測,AXI 則穿透檢測內層焊點,三者數據互通形成完整的質量檔案。某工業控制板生產線上,通過三機種協同檢測,將整體不良率從 1.8% 降至 0.3%,同時實現了從焊膏印刷到回流焊的全工藝鏈追溯,為復雜板卡的高可靠性生產提供了保障。AOI智能視覺系統通過高精度相機抓圖,結合卷積神經網絡與深度學習,智能判定缺陷。深圳專業AOI測試
在塑料注塑行業,AOI主要用于檢測注塑產品的外觀缺陷和尺寸精度。注塑過程中,由于模具磨損、注塑參數不穩定等原因,產品可能會出現飛邊、氣泡、變形等缺陷。AOI通過對注塑產品的圖像采集和分析,能夠快速準確地識別這些缺陷。同時,AOI還可以測量產品的尺寸,與設計尺寸進行對比,判斷產品是否符合公差要求。對于一些高精度的塑料注塑產品,如手機外殼、汽車內飾件等,AOI的檢測精度和速度能夠滿足生產需求,幫助企業提高產品質量,降低廢品率。深圳離線AOI配件AOI硬件強勁,Inteli512代CPU、NVIDIA12GGPU,64G內存+1T固態+8T機械硬盤。
半導體制造是一個極其精密的過程,對產品質量的要求近乎苛刻,AOI在其中起著關鍵的質量把控作用。在芯片制造的光刻、蝕刻、封裝等多個環節,都離不開AOI的檢測。在光刻環節,AOI可以檢測光刻圖案的精度,確保芯片上的電路布局符合設計要求。蝕刻后,AOI能夠檢測芯片表面的蝕刻質量,發現是否存在殘留的光刻膠或蝕刻過度、不足等問題。在封裝階段,AOI則用于檢測芯片引腳的焊接質量、封裝體是否存在裂縫等。由于半導體芯片的尺寸越來越小,集成度越來越高,哪怕是微小的缺陷都可能導致芯片失效,因此AOI的高精度檢測能力對于半導體行業的發展至關重要。
AOI 的產線集成靈活性滿足智能化工廠布局需求,愛為視 SM510 支持進出方向可調(左進右出或右進左出),可與貼片機、回流焊爐、SPI(焊膏檢測)設備等無縫串聯,形成全自動檢測閉環。例如,在一條典型的 SMT 產線中,AOI 可部署于回流焊爐后,實時接收 SPI 設備的前序數據,結合焊后檢測結果進行工藝對比分析,為優化焊膏印刷與回流焊溫度曲線提供依據。這種模塊化設計使設備可根據工廠現有產線布局靈活調整位置,限度減少產線改造工作量。AOI 以高精度光學技術,細致掃描元件,不放過任何微小異常。
AOI 的智能輔助編程功能是提升操作效率的亮點,愛為視 SM510 通過 AI 算法簡化編程流程,即使非專業人員也能快速上手。傳統 AOI 編程需手動設置閾值、繪制 ROI(感興趣區域),而該設備只需導入 PCBA 設計文件或手動拍攝基準圖像,系統即可自動識別元件位置、類型及標準形態,生成檢測模板。例如,在檢測帶有異形元件的 PCBA 時,AI 算法可通過深度學習自動提取元件特征,無需人工逐一定義檢測規則,大幅減少編程時間,尤其適合緊急訂單或臨時換線場景,確保產線快速切換生產。AOI配23.8”顯示器,界面友好、操作人性,支持多任務架構,測試時可在線編輯同步。深圳自動AOI檢測儀
AOI具條碼識別功能,支持一維/二維碼,數據可追溯,按條碼、機型、時間等維度對接MES。深圳專業AOI測試
AOI 在應對高密度集成 PCBA 檢測時展現出獨特優勢,愛為視 SM510 憑借 9μ 分辨率的 1200W 全彩相機與先進算法,可清晰捕捉間距小于 0.2mm 的元件細節。例如,在檢測采用 Flip Chip 技術的芯片封裝時,設備能分辨焊球直徑 50μm 的虛焊缺陷,通過分析焊球灰度分布與標準模型的差異,判斷焊接質量。對于 BGA、QFP 等多引腳元件,系統可自動生成引腳陣列檢測模板,逐 pin 比對焊盤浸潤情況,避免因人工逐點排查導致的效率低下與漏檢風險,尤其適合 5G 通信模塊、人工智能芯片等高精密電路板的量產檢測。深圳專業AOI測試